9icnet为您提供由Enclusta FPGA Solutions设计和生产的ME-ZX1-30-2I-D10-R3，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。ME-ZX1-30-2I-D10-R3参考价格为809.62000美元。随附FPGA解决方案ME-ZX1-30-2I-D10-R3封装/规格：SOM ZYNQ 7Z030 1GB+0.25GB PL。您可以下载ME-ZX1-30-2I-D10-R3英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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08056D106KAT2A是CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805，包括Digi-ReelR替代包装包装，它们设计用于0805（2012公制）包装箱，电容如数据表注释所示，用于10μF，工作温度范围为-55°C~85°C，安装类型设计用于表面安装，MLCC，以及6.3V额定电压，该装置也可以用作0.079“长x 0.049”宽（2.01mm x 1.25mm）尺寸尺寸。此外，应用是通用的，该设备的公差为±10%，该设备具有X5R的温度系数，最大厚度为0.055”（1.40mm）。
08056D106MAT2A是CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805，包括6.3V额定电压，其设计工作公差为±20%，最大厚度如数据表注释所示，适用于0.055英寸（1.40mm）的设备，该设备具有X5R等温度系数特性，尺寸尺寸设计为0.079英寸长x 0.049英寸宽（2.01mm x 1.25mm），以及Digi-ReelR替代包装包装，该设备也可用于0805（2012公制）包装箱，其工作温度范围为-55°C~85°C，该设备为表面安装型，MLCC安装型，该设备具有10μF的电容，适用于一般用途。
08056D106KAJ2A是CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805，包括通用应用，它们设计用于10μF电容，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装MLCC，其工作温度范围为-55°C~85°C，包装箱设计用于0805（2012公制），以及磁带和卷轴（TR）包装，该装置也可以用作0.079“长x 0.049”宽（2.01mm x 1.25mm）尺寸尺寸。此外，温度系数为X5R，设备的最大厚度为0.055”（1.40mm），设备的公差为±10%，额定电压为6.3V。
08056D106KAT4A，带有AVX制造的EDA/CAD模型。08056D106KAT4A采用0805（2012公制）封装，是IC芯片的一部分。
