FDC37C663QFP

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FDC37C65CLJP，销细节由SMC制造。FDC37C65CLJP采用PLCC44封装，是IC芯片的一部分。

FDC37C661QF，带有SMC制造的用户指南。FDC37C661QF采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

FDC37C661QF P，电路图由SMC制造。FDC37C661QF P采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

FDC37C661QFP，带有SMC制造的EDA/CAD模型。FDC37C661QFP以QFP封装形式提供，是IC芯片的一部分。