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CYPD1132-16SXQT,包括EZ-PD?CCG1系列,它们设计用于带卷(TR)交替包装包装,数据表注释中显示了用于16-SOIC(0.154“,3.90mm宽)的包装箱,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),安装类型设计用于表面安装,以及USB Type C应用程序,该设备还可以用作I2C、SPI、UART/USART、USB接口。此外,电源电压为1.71 V~5.5 V,该设备采用16-SOIC供应商设备包提供,该设备具有11个I/O数量,核心处理器为,RAM大小为4K x 8,程序存储器类型为FLASH(32 KB)。
CYPD1132-16SXIT和用户指南,包括1.71 V~5.5 V电源,它们设计为与16-SOIC供应商设备包一起工作,系列如数据表注释所示,用于EZ-PD?CCG1提供RAM大小功能,如4K x 8,程序存储器类型设计用于FLASH(32KB),以及磁带和卷轴(TR)交替包装,该设备也可以用作16-SOIC(0.154“,3.90mm宽)封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备提供11个I/O,该设备具有安装型表面安装,接口为I2C、SPI、UART/USART、USB,核心处理器为,应用程序为USB C型。
带电路图的CYPD1132-16SXQ,包括USB C类应用程序,它们设计为与核心处理器一起工作。数据表注释中显示了用于I2C、SPI、UART/USART、USB的接口,提供了11个I/O功能,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),除了16-SOIC(0.154“,3.90mm宽)封装盒外,该器件还可以用作管交替封装封装。此外,程序存储器类型为FLASH(32 KB),该器件提供4K x 8 RAM大小,该器件具有EZ-PD?CCG1系列,供应商器件封装为16-SOIC,电压供应为1.71 V ~ 5.5 V。