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TMP5704357BZWTQQ1是IC MCU 32BIT 4MB FLASH 337NFBGA，包括Automotive、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R系列，设计用于托盘包装，产品名称显示在Hercules的数据表注释中，Hercules提供包装箱功能，如337-LFBGA，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），以及337-NFBGA（16x16）供应商设备包，该设备也可以用作145个I/O。此外，速度为300MHz，该设备提供128K x 8 EEPROM大小，该设备具有ARMR CortexR-R5F核心处理器，RAM大小为512K x 8，程序存储器类型为FLASH，外设为DMA、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、以太网、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为3 V~3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为4MB（4M x 8），数据转换器为A/D 41x12b，振荡器类型为内部。
TMP5704357AZWTQQ1，带用户指南，包括3 V~3.6 V电源Vcc Vdd，设计用于337-NFBGA供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于300MHz，提供汽车、AEC-Q100、大力士？TMS570 ARMR CortexR-R，RAM大小设计为512K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作4MB（4M x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有337-LFBGA封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为145，EEPROM大小为128K x 8，数据转换器为a/D 41x12b，核心大小为32位，核心处理器为ARMR CortexR-R5F，连接为CAN、EBI/EMI、以太网、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART。
TMP513EVM是TMP513的EVAL模块，包括USB接口，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，提供工作电源电压功能，如26 V，产品设计用于评估模块以及温度传感器类型，该设备也可以用作2个板，电缆供应内容。此外，用于评估的工具是TMP513，该设备以温度传感器类型提供，该设备具有TMP513实用IC部件。
