MM912G634（48 kB）和MM912H634（64 kB）是集成的单封装解决方案，将HCS12 MCU与SMARTMOS®模拟控制IC集成。管芯到管芯接口（D2D）控制的模拟管芯结合了系统基础芯片和特定应用功能，包括LIN收发器。
您的客户利益包括：
- 在同一封装解决方案中集成MCU和模拟功能
- 完整的LIN解决方案
- 使用继电器和电流感应功能轻松控制大电流电机
- 减少空间，提高可靠性
- 输出级全保护
- 经济型多功能解决方案，部件少
- 低功耗模式灵活性
- 反向蓄电池保护电压感测
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特色
- 16位S12 CPU，64/48/32 kByte程序闪存
- 4/2/0 kByte数据闪存
- 6/2/2 kBytes的RAM
- 后台调试（BDM）和调试模块（DBG）
- 16位4通道定时器模块（TIM16B4C）
- 用于透明内存映射的裸片到裸片总线接口
- 6或10个数字MCU GPIO与SPI共享
- 10位，15通道-模数转换器（ADC）
- 8位2通道-脉宽调制模块（PWM）
- 片上振荡器和两个独立的看门狗
- LIN 2.1具有集成SCI的物理层接口
- 六个高压/唤醒输入（L5…0）
- 三个低压GPIO（PB2…0）
- 低功耗模式，具有循环感知和强制唤醒功能
- 两个受保护的低压侧输出，用于驱动感应负载
- 两个受保护的高压侧输出
- 霍尔传感器电源和集成电压调节器
- 反向蓄电池保护电压感测模块
- 芯片温度传感器
- 具有可选增益的电流感测模块
- MM912F634包含在NXP®的产品寿命计划中，在推出后至少可保证15年的供应
