LM9704SL

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LM96570SQX/NOPB是IC CONFIG BEAMFORMER 32WQFN，包括磁带和卷轴（TR）交替包装包装，它们设计为与32-WFQFN暴露衬垫包装盒一起工作，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供应用功能，如超声成像-发射波束形成器，接口设计为在CMOS中工作，该器件还可以用作32-WQFN（5x5）供应商器件包。

LM96604和NOSC制造的用户指南。LM96604采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

LM9700CCVS，带有NS制造的电路图。LM9700CCVS采用QFP封装，是IC芯片的一部分。