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CY8CLED02D01-56LTXI是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 56VQFN,包括PowerPSoCR CY8CLED系列,它们设计用于托盘包装,数据表说明中显示了用于56-VFQFN暴露焊盘的包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C,安装类型设计用于表面安装,以及智能LED驱动器应用,该设备还可以用作DALI、DMX512、I2C、IrDA、SPI、UART/USART接口。此外,电源电压为4.75 V ~ 5.25 V,该设备采用56-QFN(8x8)Sawn供应商设备包提供,该设备具有14个I/O,核心处理器为,RAM大小为1K x 8,程序存储器类型为FLASH(16 KB),控制器系列为CY8CLED。
CY8CLED03D01-56LTXI是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 56VQFN,包括4.75 V~5.25 V电源,设计用于56-QFN(8x8)Sawn Supplier Device Package,系列如数据表说明所示,用于PowerPSoCR CY8CLED,提供1K x 8等RAM大小功能,程序存储器类型设计用于FLASH(16 KB),以及托盘封装,该设备也可以用作56-FQFN暴露焊盘封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C,该设备提供14个I/O,该设备具有安装型表面安装,接口为DALI、DMX512、I2C、IrDA、SPI、UART/USART,核心处理器为,控制器系列为CY8CLED,应用程序为智能LED驱动器。
CY8CLED02-8SXIT是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC,包括HB LED控制器应用程序,它们设计为与CY8CLED控制器系列一起工作,数据表说明中显示了用于的核心处理器,提供I2C、IrDA、SPI、UART/USART等接口功能,其工作温度范围为-40°C~85°C。此外,封装外壳为8-SOIC(0.154“,3.90mm宽),设备采用磁带和卷轴(TR)封装,设备具有程序存储器类型的FLASH(4 KB),RAM大小为256 x 8,系列为EZ Color?CY8CLED,供应商设备封装为8-SOC,电压供应为2.4 V ~ 5.25 V。