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A7001CMHN1/T1AGCEL,带引脚细节,包括托盘封装,其工作温度范围为-25°C~85°C。数据表说明中显示了用于认证的应用,该认证提供I2C、2线串行、电压供应设计为1.62 V~5.5 V以及I/O数量等接口功能。该设备还可以用作核心处理器。此外,RAM大小为3.2kB,该设备采用EEPROM(76.4kB)程序存储器类型,该设备具有A700x控制器系列。
A7002CMHN1/T1AGBEL,带用户指南,包括1.62 V ~ 5.5 V电源,设计用于3.2kB RAM大小的操作,数据表说明中显示了EEPROM(76.4 kB)中使用的程序存储器类型,该EEPROM提供托盘等包装功能,其工作温度范围为-40°C ~ 90°C,以及I/O数量,该设备也可以用作I2C,2线串行接口。此外,核心处理器是A700x控制器系列中提供的设备,该设备具有应用程序认证。
A7003MSVV,带有EPSON制造的电路图。A7003MSVV采用SOP-30封装,是IC芯片的一部分。
A7003MSVV545GY9V,带有EPSON制造的EDA/CAD模型。A7003MSVV545GY9V采用SOP30封装,是IC芯片的一部分。