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CENGPXA270-520-10-504HC带有引脚细节,其工作温度范围为0°C~70°C,其设计尺寸为2.37“x 2.67”(60.2mm x 67.8mm),速度显示在520MHz的数据表注释中,该数据表提供了模块板类型的功能,如MCU核心,核心处理器设计用于PXA270,以及32MB闪存大小,该设备也可以用作64MB RAM大小。此外,连接器类型为SO-DIMM-144。
CENGPXA270-520-10-504HCR是CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM,包括520MHz速度,其设计尺寸为2.37“x 2.67”(60.2mm x 67.8mm),RAM尺寸如数据表注释所示,用于64MB,其工作温度范围为0°C~70°C,模块板类型设计用于MCU核心,以及32MB闪存尺寸,该设备也可以用作PXA270核心处理器。此外,连接器类型为SO-DIMM-144。
CENGPXA270-520-10-550HC,带电路图,包括SO-DIMM-144连接器类型,它们设计为与PXA270核心处理器一起工作,闪存大小如数据表注释所示,用于32MB,提供MCU核心等模块板类型功能,其工作温度范围为0°C~70°C,以及64MB RAM大小,该装置也可用于2.37“x 2.67”(60.2mm x 67.8mm)尺寸尺寸。此外,速度为520MHz。