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CENGPXA270-416-10-550EI带有引脚细节,其工作温度范围为-40°C~85°C,其设计尺寸为2.37“x 2.67”(60.2mm x 67.8mm),速度显示在416MHz的数据表注释中,该数据表提供了模块板类型的功能,如MCU核心,核心处理器设计用于PXA270,以及64MB闪存大小,该设备也可以用作64MB RAM大小。此外,连接器类型为SO-DIMM-144。
CENGPXA270-416-10-550EIR,带有用户指南,包括416MHz速度,设计用于2.37“x 2.67”(60.2mm x 67.8mm)尺寸尺寸的操作,数据表中显示了64MB的RAM大小,其工作温度范围为-40°C~85°C,模块板类型设计用于MCU核心,以及64MB闪存大小,该设备也可以用作PXA270核心处理器。此外,连接器类型为SO-DIMM-144。
CENGPXA270-312-10-550ECR是CARD ENGINE 64MB SDRAM 64MB NAND,包括SO-DIMM-144连接器类型,它们设计为与PXA270核心处理器一起工作,闪存大小如数据表说明所示,用于64MB,提供模块板类型功能,如MCU核心,其工作温度范围为0°C~70°C,以及64MB RAM大小,该装置也可用于2.37“x 2.67”(60.2mm x 67.8mm)尺寸尺寸。此外,速度为312MHz。