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L138-FI-236-RL是MITYSP-L138F SOM OMAP-L138，包括MITYDSP-L138F系列，它们设计用于散装包装，频率如数据表注释所示，用于456 MHz，工作温度范围为-40°C~70°C，尺寸尺寸设计为2.66“x 2”（67.6mm x 50.8mm），以及256 MB内存大小，该设备也可以用作DDR2存储器类型。此外，速度为456MHz，该设备提供MPU、DSP、FPGA核心模块板类型，该设备具有ARM926EJ-S、OMAP-L138核心处理器，协处理器为TMS320C674x（DSP）、Spartan-6、XC6SLX45（FPGA），闪存大小为512MB（NAND）、8MB（NOR），RAM大小为8KB（内部MPU）、256KB（内部DSP）、256MB（外部），连接器类型为SO-DIMM-200，形状因子为SO-DIMM，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.3 V，描述功能为MityDSP-L138F，是一种高度可配置的非常小的形状因子处理器卡，接口类型为EMAC FPGA I/O I2C LCD MMC/SD McBSP SATA SPI UART UHPI USB视频输入/输出eCAP eHRPWM uPP，尺寸为2.7英寸x 2英寸，处理器品牌为Texas Instruments Xilinx，处理器类型为ARM926EJ-S C674x XC6SLX45，高速缓冲存储器为32 kB 32 kB 16 kB 256 kB，闪存为8 MB 512 MB，电池备用开关为无备用电池。
L138-FI-225-RC是MITYSP-L138F SOM OMAP-L138，包括456MHz的速度，它们设计为以2.66“x 2”（67.6mm x 50.8mm）的尺寸运行，系列如数据表说明所示，用于MITYDSP-L138F，提供8KB（内部MPU）、256KB（内部DSP）、128MB（外部）等RAM大小功能，处理器类型设计用于ARM926EJ-S C674x XC6SLX45，以及德州仪器Xilinx处理器品牌，该设备也可以用作散装包装，其工作温度范围为0°C~70°C，该设备提供3.3V工作电源电压，该设备具有MPU、DSP、FPGA核心模块板类型，其最低工作温度范围是0 C，内存类型为DDR2，内存大小为128 MB，它的最大工作温度范围为+70 C，接口类型为EMAC FPGA I/O I2C LCD MMC/SD McBSP SATA SPI UART UHPI USB视频输入/输出eCAP eHRPWM uPP，频率为456 MHz，形状因子为SO-DIMM，闪存大小为256MB（NAND）、8MB（NOR），闪存大小8 MB 256 MB，尺寸为2.7英寸x 2英寸，核心处理器为ARM926EJ-S、OMAP-L138、，协处理器为TMS320C674x（DSP）、Spartan-6、XC6SLX45（FPGA），连接器类型为SO-DIMM-200，高速缓冲存储器为32 kB 32 kB 16 kB 256 kB，电池备用开关为无备用电池。
L138-FG-26-RC，带电路图，包括散装包装。
