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CENGPXA270-416-10-550EI带有引脚细节，其工作温度范围为-40°C~85°C，其设计尺寸为2.37“x 2.67”（60.2mm x 67.8mm），速度显示在416MHz的数据表注释中，该数据表提供了模块板类型的功能，如MCU核心，核心处理器设计用于PXA270，以及64MB闪存大小，该设备也可以用作64MB RAM大小。此外，连接器类型为SO-DIMM-144。
CENGPXA270-416-10-550EIR，带有用户指南，包括416MHz速度，设计用于2.37“x 2.67”（60.2mm x 67.8mm）尺寸尺寸的操作，数据表中显示了64MB的RAM大小，其工作温度范围为-40°C~85°C，模块板类型设计用于MCU核心，以及64MB闪存大小，该设备也可以用作PXA270核心处理器。此外，连接器类型为SO-DIMM-144。
CENGPXA270-416-10-550HIR，带有电路图，包括SO-DIMM-144连接器类型，它们设计为与PXA270核心处理器一起工作，闪存大小如数据表注释所示，用于64MB，提供模块板类型功能，如MCU核心，其工作温度范围为-40°C~85°C，以及64MB RAM大小，该装置也可用于2.37“x 2.67”（60.2mm x 67.8mm）尺寸尺寸。此外，速度为416MHz。
