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MC9S08DN60AMLH是集成电路MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP，包括S08系列，它们设计用于托盘包装，数据表说明中显示了用于64-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于64-LQFP（10x10），以及53个I/O，该设备也可以用作40MHz速度。此外，EEPROM大小为2K x 8，该设备采用S08核心处理器，该设备具有2K x 8RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为60KB（60K x 8），数据转换器为a/D 16x12b，并且振荡器类型是外部的。
MC9S08DN60AMLF是集成电路MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与48-LQFP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于40MHz，提供S08等系列功能，RAM大小设计为2K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作60KB（60K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有48-LQFP封装外壳，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为39，EEPROM大小为2K x 8，数据转换器为a/D 16x12b，核心大小为8位，核心处理器为S08，连接是I2C、LIN、SCI、SPI。
MC9S08DN60CLC是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP，包括I2C、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 10x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为在2K x 8中工作，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，设备采用32-LQFP封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序内存大小为60KB（60K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备包为32-LQFP（7x7），电压源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
