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MC908GZ60VFUE是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP，包括HC08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.032156盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及64-QFP封装盒，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA）。此外，供应商设备包为64-QFP（14x14），设备提供53个I/O，设备速度为8MHz，核心处理器为HC08，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM，连接为CAN、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为3 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为60KB（60K x 8），数据转换器为A/D 24x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，接口类型为CAN ESCI SPI，核心为HC08，处理器系列为HC08GZ，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压Min为2.97V，最大时钟频率为8MHz，ADC通道数为24，I/O数为53I/O，数据RAM大小为2kB，定时器计数器数为8Timer，ADC分辨率为10位。
MC908JB12DWE是IC MCU 8BIT 12KB FLASH 28SOIC，包括4 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与28-SOIC W供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于6MHz，提供HC08等系列功能，RAM大小设计为384 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作12KB（12K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LED、LVD、POR、PWM，该设备采用管式封装，该设备具有28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量为21，核心尺寸为8位，核心处理器为HC08，连接为SCI、USB。
MC908JB12JDWE是IC MCU 8BIT 12KB FLASH 20SOIC，包括SCI、USB连接，它们设计为与HC08核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供13个I/O功能，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），以及内部振荡器类型，该器件还可以用作20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装盒。此外，封装为管，该器件提供LED、LVD、POR、PWM外围设备，该器件具有12KB（12K x 8）程序存储器大小，程序存储器类型为FLASH，RAM大小为384 x 8，系列为HC08，速度为6MHz，供应商器件封装为20-SOIC W，电源Vcc Vdd为4 V ~ 5.5 V。
