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MC9S08AC60CFUE是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP,包括S08系列,它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表说明中显示了用于托盘替代包装的包装,提供单位重量功能,如0.032156盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及64-QFP封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为64-QFP(14x14),设备提供54个I/O,设备速度为40MHz,核心处理器为S08,RAM大小为2K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、SCI、SPI,电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为60KB(60K x 8),数据转换器为A/D 16x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为I2C SCI SPI,内核为HCS08,处理器系列为MC9S08AC60,数据总线宽度为8位,电源电压最大值为5.5 V 5.5 V,电源电压最小值为2.7 V 2.7 V,最大时钟频率为40 MHz,ADC通道数为16,I/O数为56 I/O,数据RAM大小为2kB,计时器计数器数为3计时器,ADC分辨率为10位。
MC9S08AC60CFUER是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP,包括2.7 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.032156 oz单位重量下工作,数据表说明中显示了2.7 V的最小供应电压,提供5.5 V等最大供应电压功能,供应商设备包设计为在64-QFP(14x14)下工作,以及40MHz速度,该设备也可以用作S08系列。此外,RAM大小为2K x 8,设备采用FLASH程序存储器类型,设备具有60KB(60K x 8)的程序存储器大小,产品为MCU,处理器系列为MC9S08AC60,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,封装为磁带和卷轴(TR)交替封装,封装盒为64-QFP,振荡器类型为内部,它的工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为2.7 V至5.5 V,定时器计数器的数量为3个定时器,I/O的数量为54个I/O,I/O的数目为54个,ADC通道的数量为16个,安装类型为SMD/SMT,它的最低工作温度范围是-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为40MHz,接口类型为I2C SCI SPI,数据RAM大小为2kB,数据转换器为A/D 16x10b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为S08,核心为HCS08,连接为I2C、SCI、SPI,ADC分辨率为10位。
MC9S08AC60CFJE是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP,包括10位ADC分辨率,它们设计用于I2C、SCI、SPI连接,数据表说明中显示了用于HCS08的核心,该HCS08提供S08等核心处理器功能,核心尺寸设计用于8位,以及8位数据总线宽度,该设备还可以用作a/D 6x10b数据转换器。此外,数据RAM大小为2kB,该设备采用I2C SCI SPI接口类型,该设备的最大时钟频率为40 MHz,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,ADC通道数为6,I/O数为22,I/O数目为56,计时器计数器的数量为3个计时器,工作电源电压为2.7V至5.5V,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),振荡器类型为内部,封装盒为32-LQFP,封装为托盘,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,处理器系列为MC9S08AC60,产品为MCU,程序内存大小为60KB(60K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为2K x 8,系列为S08,速度为40MHz,供应商设备包为32-LQFP(7x7),电源电压最大值为5.5 V,电源电压最小值为2.7 V,单位重量为0.006653 oz,电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。