概述
这些MCU采用高性能硅栅CMOS工艺制造,嵌入R8C/Tiny系列CPU内核,封装在20引脚模制塑料LSOP、SDIP或28引脚模制HWQFN中。它实现复杂的指令,以实现高水平的指令效率。由于有1兆字节的地址空间,它们能够高速执行指令。此外,R8C/1B组具有片上数据闪存ROM(1KB×2块)。R8C/1A组和R8C/1B组的区别仅在于是否有数据闪存ROM。它们的外围功能相同。
应用
家用电器、办公设备、房屋设备(传感器、安全系统)、便携式设备、通用工业设备、音频设备等。
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 53.30774 | 53.30774 |
10+ | 47.89729 | 478.97298 |
25+ | 45.27681 | 1131.92040 |
100+ | 39.24130 | 3924.13080 |
250+ | 37.22879 | 9307.19900 |
500+ | 33.40526 | 16702.63450 |
1000+ | 29.22307 | 29223.07300 |
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概述
这些MCU采用高性能硅栅CMOS工艺制造,嵌入R8C/Tiny系列CPU内核,封装在20引脚模制塑料LSOP、SDIP或28引脚模制HWQFN中。它实现复杂的指令,以实现高水平的指令效率。由于有1兆字节的地址空间,它们能够高速执行指令。此外,R8C/1B组具有片上数据闪存ROM(1KB×2块)。R8C/1A组和R8C/1B组的区别仅在于是否有数据闪存ROM。它们的外围功能相同。
应用
家用电器、办公设备、房屋设备(传感器、安全系统)、便携式设备、通用工业设备、音频设备等。
Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器...