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MC9S08QE128CLK是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 80LQFP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起使用，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供0.022489盎司等单位重量功能，安装样式设计用于SMD/SMT以及80-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为80-LQFP（14x14），该设备提供70个I/O，设备速度为50MHz，核心处理器为S08，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SCI SPI，内核为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为1.8V，最大时钟频率为50.33MHz，ADC通道数为24，I/O数为70I/O，数据RAM大小为8kB，定时器计数器数为3定时器，ADC分辨率为12位。
MC9S08QE128CLHR是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64LQFP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与64-LQFP（10x10）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供S08等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作128KB（128K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替封装，该设备具有64-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为54，数据转换器为a/D 22x12b，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为I2C，林，SCI，SPI。
MC9S08QE16CFM，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“8位微控制器-MCU S08QE 8位MCU、*微控制器IC、MCU 8位S08 CISC 16KB闪存2.5V/3.3V 32引脚QFN EP托盘、8位微处理器-MCU S08 QE 8比特MCU、S08内核、16KB闪存、50MHz。
