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MC9S08LG16CLF是IC MCU 8BIT 18KB FLASH 48LQFP，包括S08系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.006288盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于48-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作48-LQFP（7x7）供应商设备包。此外，I/O数量为39，该设备以40MHz速度提供，该设备具有S08核心处理器，RAM大小为1.9K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LCD、LVD、PWM，连接为I2C、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7V ~ 5.5V，核心大小为8位，程序存储器大小为18KB（18K x 8），数据转换器为A/D 9x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为I2C SCI SPI，内核为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压Min为2.7V，最大时钟频率为40MHz，ADC通道数为9，I/O数为39 I/O，数据RAM大小为1984 B，定时器计数器数为3 Timer，ADC分辨率为12位。
MC9S08LC60LK是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 80LQFP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于0.017320 oz单位重量的操作，数据表中显示了1.8 V的最小电源电压，提供3.6 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计用于80-LQFP（12x12），以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为4K x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有60KB（60K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为MC9S08LC60，外围设备为LCD、LVD、POR、PWM、WDT，包装为托盘，包装箱为80-LQFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，I/O数量为24 I/O，I/O数量24，ADC通道数量8，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率40 MHz，接口类型为I2C SCI SPI1 SPI2，数据RAM大小为4kB，数据转换器为A/D 8x12b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为HCS08，连接性为I2C、SCI、SPI，ADC分辨率为12位。
MC9S08LC60LH是集成电路MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP，包括12位ADC分辨率，它们设计为与I2C、SCI、SPI连接一起工作。数据表说明中显示了用于S08的核心，提供S08等核心处理器功能，核心尺寸设计为8位工作，以及8位数据总线宽度，该设备还可以用作a/D 2x12b数据转换器。此外，数据RAM大小为4kB，该设备采用I2C SCI SPI1 SPI2接口类型，该设备的最大时钟频率为40 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为2，I/O数为18，I/O数量为18，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围为0°C~70°C（TA），振荡器类型为外部，包装箱为64-LQFP，包装为托盘，外围设备为LCD、LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为MC9S08，产品为MCU，程序存储器大小为60KB（60K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备包为64-LQFP（10x10），电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为1.8V，单位重量为0.012224oz，电源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
