9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的M30302FAPGP#U3，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。M30302FAPGP#U3参考价格$7.53000。Renesas Electronics America Inc M30302FAPG#U3封装/规格：IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100LFQFP。您可以下载M30302FAPGP#U3英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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M30302FAPFP#U3是IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100QFP，包括M16C？M16C/30系列，设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于100-BQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于100-QFP（14x20）以及85个I/O，设备也可用于16MHz速度。此外，核心处理器为M16C/60，设备提供5K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IEBus、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.7V~5.5V，核心大小为16位，程序存储器大小为96KB（96K x 8），数据转换器为a/D 18x10b，振荡器类型为外部。
M30302FAPFP#U5是IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100QFP，包括2.7V~5.5V电压源Vcc Vdd，它们设计为与100-QFP（14x20）供应商设备包一起工作，速度显示在数据表注释中，用于16MHz，提供M16C？M16C/30，RAM大小设计为5K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作96KB（96K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有100-BQFP封装外壳，振荡器类型为外部，工作温度范围为-20°C~85°C（TA），I/O数量为85，数据转换器为a/D 18x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为M16C/60，连接为I2C、IEBus、UART/USART。
M30-3011446是1.25MM间距SIL SMT垂直型，包括自然色，它们设计为与接头、护罩连接器类型一起工作，接触面如数据表注释所示，用于锡，提供接触类型功能，如公引脚，紧固类型设计为在止动锁中工作，以及焊料保持功能，该装置也可以用作表面安装型。此外，位置数为14，设备提供了所有加载位置数，设备的行数为1，包装为散装，节距为0.049“（1.25mm），系列为M30，终端为焊接。
M30-3011546是1.25MM节距SIL SMT垂直型，包括锡接触面，设计用于表面安装安装型。数据表说明中显示了用于焊料保持的功能，提供了焊料等终端功能，颜色设计用于自然型，以及公引脚接触型，该设备也可以用作M30系列。此外，连接器类型为头戴式，装置为止动锁紧固型，装置具有散装包装，装载位置数为全部，位置数为15，行数为1，节距为0.049”（1.25mm）。
