概述
这些MCU采用高性能硅栅CMOS工艺制造,嵌入R8C/Tiny系列CPU内核,并封装在52引脚模制塑料LQFP或64引脚模制塑料FLGA中。它实现复杂的指令,以实现高水平的指令效率。由于有1兆字节的地址空间,它们能够高速执行指令。
此外,R8C/25组具有片上数据闪存(1 KB x 2块)。
R8C/24组和R8C/25组之间的区别仅在于是否存在数据闪存。它们的外围功能相同。
应用
电子家用电器、办公设备、音响设备、消费品等。
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 75.83316 | 75.83316 |
10+ | 68.51059 | 685.10591 |
25+ | 65.32226 | 1633.05667 |
160+ | 56.71958 | 9075.13344 |
320+ | 54.17059 | 17334.58912 |
480+ | 49.39085 | 23707.61088 |
960+ | 46.27358 | 44422.64064 |
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概述
这些MCU采用高性能硅栅CMOS工艺制造,嵌入R8C/Tiny系列CPU内核,并封装在52引脚模制塑料LQFP或64引脚模制塑料FLGA中。它实现复杂的指令,以实现高水平的指令效率。由于有1兆字节的地址空间,它们能够高速执行指令。
此外,R8C/25组具有片上数据闪存(1 KB x 2块)。
R8C/24组和R8C/25组之间的区别仅在于是否存在数据闪存。它们的外围功能相同。
应用
电子家用电器、办公设备、音响设备、消费品等。
Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器...