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MC9S08QD4VSC是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表注释所示，用于管中，提供单位重量功能，如0.002616盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）此外，供应商设备包为8-SOIC，设备提供4个I/O，设备速度为10MHz，核心处理器为S08，RAM大小为256 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），数据转换器为A/D 4x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为I2C SCI SPI，核心为HCS08，处理器系列为MC9S08QD4，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压Min为2.7V，最大时钟频率为16MHz，ADC通道数为4，I/O数为4 I/O，数据RAM大小为256B，定时器计数器数为3 Timer，ADC分辨率为10位。
MC9S08QE128CFTR是集成电路MCU 8BIT 128KB FLASH 48QFN，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与48-QFN-EP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供S08等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作128KB（128K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，该设备具有48-VFQFN封装外壳暴露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为38，数据转换器为a/D 10x12b，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接是I2C、LIN、SCI、SPI。
MC9S08QE128CFT是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 48QFN，包括I2C、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与S08核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 10x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为38，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为48-VFQFN外露衬垫，设备采用托盘包装，设备具有LVD、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为128KB（128K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为S08，速度为50MHz，供应商设备包装为48-QFN-EP（7x7），电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
