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MC9S08RD16CDWE是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC，包括S08系列，数据表注释中显示了用于28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于28-SOIC W，以及23个I/O，该设备也可用于8MHz速度。此外，核心处理器为，该设备提供1K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为SCI，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），振荡器类型为内部。
MC9S08RC8CFJE是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与32-LQFP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于8MHz，提供S08等系列功能，RAM大小设计为1K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作8KB（8K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有32-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为25，核心尺寸为8位，核心处理器为S08，连接为SCI。
MC9S08RC8FGE是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44LQFP，包括SCI连接，它们设计为与S08核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供39个I/O功能，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），以及内部振荡器类型，该设备也可用作44-LQFP封装盒。此外，包装为托盘，该设备提供LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有8KB（8K x 8）的程序存储器大小，程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为S08，速度为8MHz，供应商设备包为44-LQFP（10x10），电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
MC9S08RC8FJE是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP，包括托盘封装，它们设计用于SCI连接，系列如数据表注释所示，用于S08，提供LVD、POR、PWM、WDT等外围功能。振荡器类型设计用于内部，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可用于8MHz速度。此外，程序内存大小为8KB（8K x 8），该设备提供8位核心大小，该设备具有32-LQFP（7x7）的供应商设备包，包壳为32-LQFP，I/O数量为25，RAM大小为1K x 8，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，其工作温度范围为0°C ~ 70°C（TA），核心处理器为。
