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MC68HC908QY1MDTE是IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 16TSSOP,包括HC08系列,数据表注释中显示了用于16-TSSOP(0.173“,4.40mm宽)的包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),供应商设备包设计用于16-TSSOP,以及13个I/O,该设备也可用于8MHz速度。此外,核心处理器为HC08,设备提供128 x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM,电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为1.5KB(1.5K x 8),振荡器类型为内部。
MC68HC908QY1CP是IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 16DIP,包括2.7V~5.5V电压源Vcc Vdd,它们设计为与16-DIP供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于8MHz,提供HC08等系列功能,RAM大小设计为128 x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作1.5KB(1.5K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为LVD、POR、PWM,该设备采用管式封装,该设备具有16-DIP(0.300“,7.62mm)封装外壳,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为13,核心尺寸为8位,核心处理器为HC08。
MC68HC908QY1CPE是IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 16DIP,其中包括HC08核心处理器,它们设计为以8位核心尺寸运行,数据表注释中显示了用于13的I/O数量,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),振荡器类型设计为在内部、,除了16-DIP(0.300英寸,7.62毫米)封装盒外,该设备还可以用作管封装。此外,外围设备是LVD、POR、PWM,该设备的容量为1.5KB(1.5K x 8)程序存储器大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,RAM大小为128 x 8,系列为HC08,速度为8MHz,供应商设备包为16-DIP,电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。