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MC9S08RE16CFDER是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN，包括S08系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表说明中显示了用于48-VFQFN暴露垫的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于48-QFN-EP（7x7），以及39个I/O，该设备也可以用作8MHz速度。此外，核心处理器为，该设备提供1K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为SCI，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），振荡器类型为内部。
MC9S08RE16CFDE是集成电路MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与48-QFN-EP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于8MHz，提供S08等系列功能，RAM大小设计为1K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作16KB（16K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有48-VFQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为39，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为SCI。
MC9S08RD8PE是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28PDIP，包括SCI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供23个I/O功能，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），以及内部振荡器类型，该设备还可以用作28-DIP（0.600“，15.24mm）包装盒。此外，包装为管状，该设备提供LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有8KB（8K x 8）程序存储器大小，程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为S08，速度为8MHz，供应商设备包为28-PDIP，电源Vcc Vdd为1.8V ~ 3.6V。
MC9S08RE16CFGE是集成电路MCU 8BIT 16KB FLASH 44LQFP，包括托盘封装，它们设计用于SCI连接，数据表说明中显示了用于S08的系列，提供S08等核心处理器功能，外围设备设计用于LVD、POR、PWM、WDT以及内部振荡器类型，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，速度为8MHz，设备采用8位核心尺寸，设备具有44-LQFP（10x10）的供应商设备封装，封装外壳为44-LQFP，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为39，RAM大小为1K x 8，程序存储器大小为16KB（16K x 8），电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V。
