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FID60-06D是IGBT 600V 65A 200W I4PAC5，包括FID60-06A系列，它们设计用于管式包装，安装方式如数据表注释所示，用于通孔，提供ISOPLUS i4 PAC等商标功能，包装盒设计用于i4 PAC-5，以及标准输入类型，该设备也可以用作通孔安装类型。此外，供应商设备包是ISOPLUS i4 PAC？，该器件采用单配置，最大功率为200W，反向恢复时间trr为70ns，集电器Ic最大值为65A，集电器发射极击穿最大值为600V，IGBT类型为NPT，最大Vge Ic上的Vce为2V@15V，30A，开关能量为1mJ（开），1.4mJ（关），栅极电荷为120nC，测试条件为300V，30B，22欧姆，15V，Pd功耗为200 W，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-55 C，集电极-发射极电压VCEO最大值为600 V，集电极/发射极饱和电压为1.6 V，25 C时的连续集电极电流为65 A，栅极-发射极漏电流为200 nA，并且最大栅极-发射极电压为+/-20V，并且连续集电极电流Ic-Max为100A。
FIDO1100BGA208IR1是IC MCU 32BIT 32KB RREM 208BGA，包括2.25 V ~ 3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为以66MHz速度运行。数据表注释中显示了用于fido？的系列？，该设备提供RAM大小功能，如24K x 8，程序内存类型设计用于RREM，以及32KB（32K x 8）程序内存大小，该设备还可以用作DMA、POR、WDT外围设备。此外，包装为托盘，设备采用208-TFBGA封装盒，设备内部为振荡器型，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为72，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为，连接为CAN、EBI/EMI、EIA-232、以太网、GPIO、HDLC、I2C、SMBus、SPI。
FID-828-100/20是富士通制造的电容式触摸传感器Domepoint：指向。FID-828-100/20在ERGOTRAC传感器包中提供，是电容式触摸传感器、接近传感器IC的一部分，并支持电容式触摸式传感器Domepoint：Pointing。
