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MC908GR8CDWER是IC MCU 8BIT 7.5KB FLASH 28SOIC，包括HC08系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表注释中显示了用于28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于28-SOIC W，以及17个I/O，该设备也可用于8MHz速度。此外，核心处理器是，该设备提供384 x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备是LVD、POR、PWM，连接是SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小是8位，程序存储器大小是7.5KB（7.5K x 8），数据转换器是a/D 6x8b，振荡器类型是内部的。
MC908GR8CDWE是IC MCU 8BIT 7.5KB FLASH 28SOIC，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与28-SOIC W供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于8MHz，提供HC08等系列功能，RAM大小设计为384 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作7.5KB（7.5K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM，该设备采用管式封装，该设备具有28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为17，数据转换器为a/D 6x8b，核心尺寸为8位，核心处理器为HC08，连接为SCI、SPI。
MC908GR8CBE是IC MCU 8BIT 7.5KB FLASH 42PSDIP，包括SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 6x8b等数据转换器功能，I/O数量设计为21，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装外壳为42-SDIP（0.600“，15.24mm），设备采用管封装，设备具有LVD、POR、外围设备PWM，程序存储器大小为7.5KB（7.5K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为384 x 8，系列为HC08，速度为8MHz，供应商设备封装为42-PSDIP，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。
