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PIC16LF18323-E/ST是IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14TSSOP,包括PICR XLP?16F系列,它们被设计为与管包装一起操作,数据表注释中显示了用于14-TSSOP(0.173“,4.40mm宽)的包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),供应商设备包设计用于14-TSSOP以及12个I/O,该设备也可以用作32MHz速度。此外,EEPROM大小为256 x 8,该设备采用PIC核心处理器,该设备具有256 x 8的RAM大小,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT,连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V,核心大小为8位,程序存储器大小为3.5KB(2K x 14),数据转换器为A/D 11x10b,D/A 1x5b,振荡器类型为内部。
PIC16LF18323-E/SL是IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14SOIC,包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计用于与14-SOIC供应商设备包一起工作。数据表中显示了用于32MHz的速度,该设备提供PICR XLP?16F,RAM大小设计为256 x 8,以及FLASH程序内存类型,该设备也可以用作3.5KB(2K x 14)程序内存大小。此外,外围设备是欠压检测/复位、POR、PWM、WDT,该设备在管包装中提供,该设备具有14-SOIC(0.154“,3.90mm宽)封装外壳,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为12,EEPROM大小为256 x 8,数据转换器为a/D 11x10b,D/a 1x5b,核心大小为8位,核心处理器为PIC,连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART。
PIC16LF18323-E/P是IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14PDIP,包括I2C、LIN、SPI、UART/USART连接,它们设计为与PIC核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表说明所示,用于8位,提供a/D 11x10b、D/a 1x5b等数据转换器功能,EEPROM尺寸设计为256 x 8,以及12个I/O,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA)。此外,振荡器类型是内部的,该设备采用14-DIP(0.300英寸,7.62毫米)封装盒,该设备有一个封装管,外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT,程序内存大小为3.5KB(2K x 14),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为256 x 8,系列为PICR XLP?16F,速度为32MHz,供应商设备包为14-PDIP,电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。