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C8051F912-GDI是IC MCU 8BIT 16KB FLASH DIE,包括C8051F9xx系列,它们设计用于散装包装,数据表说明中显示了用于模具的包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于模具,以及16个I/O,该设备也可用于25MHz速度。此外,核心处理器为8051,该设备提供768 x 8 RAM大小,该设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、温度传感器、WDT,连接为SMBus(2线/I2C)、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为0.9 V~3.6 V,核心大小为8位,程序存储器大小为16KB(16K x 8),数据转换器为A/D 15x10/12b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为0.9 V至3.6 V,接口类型为I2C SMBus SPI UART,核心为8051,处理器系列为C8051,数据总线宽度为8位,最大时钟频率为25 MHz,I/O数量为16 I/O,数据RAM大小为768 B,计时器计数器数量为4 Timer,ADC分辨率为No ADC。
C8051F912-GM是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 24QFN,包括0.9 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计为与24-QFN(4x4)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于25MHz,提供C8051F9xx等系列功能,RAM大小设计为768 x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作16KB(16K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为欠压检测/复位、POR、PWM、温度传感器、WDT,该设备采用管式封装,该设备具有24-WFQFN封装外壳暴露垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为16,数据转换器为a/D 15x10/12b,核心尺寸为8位,核心处理器为8051,连接是SMBus(2线/I2C)、SPI、UART/USART。
C8051F912DK是用于C8051F91X/C8051F90X的套件DEV,包括评估平台板类型,它们设计用于与板、电缆、电源、USB调试适配器编程器内容一起操作。数据表说明中显示了8051中使用的核心,该8051提供了8051等核心处理器功能,描述功能设计用于C8051F80x/91x MCU开发套件,以及用于相关产品的C8051F9xx,该设备也可以用作USB接口类型。此外,安装类型为固定式,设备的工作电压为0.9至3.6 V,设备具有大量包装,产品为开发套件,系列为C8051F912,评估工具为C8051F81x,类型为MCU 8位,单位重量为0.001764盎司。