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MK51DX256CLK10是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP，包括Kinetis K50系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.017320盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于Kinetis，以及80-LQFP包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为80-LQFP（12x12），设备提供39个I/O，设备速度为100MHz，EEPROM大小为4K x 8，核心处理器为ARMR CortexR-M4，RAM大小为64K x 8，程序存储器类型为FLASH，外设为DMA、I2S、LCD、LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART、USB、USB OTG，电压源Vcc-Vdd为1.71V~3.6V，核心大小为32位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 30x16b，D/A 2x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.71V至3.6V，接口类型为CAN I2C I2S SPI UART USB，核心为ARM Cortex M4，处理器系列为Kinetis，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为100 MHz，ADC通道数为2，数据RAM大小为64 kB，计时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为16位，数据RAM类型为SRAM。
带有用户指南的MK51DX128CMC7，包括1.71 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为在0.006930盎司的单位重量下工作，商品名显示在Kinetis的数据表注释中，Kinetis提供供应商设备包功能，如121-MAPBGA（8x8），Speed设计为在72MHz下工作，以及Kinetis K50系列，该设备也可以用作32K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供128KB（128K x 8）程序存储器大小，设备具有处理器系列Kinetis K，外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，包装为托盘，包装盒为121-LFBGA，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.71 V至3.6 V，定时器计数器数量为10 Timer，I/O数量为61，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为32 kHz，接口类型为I2C I2S SPI UART USB，EEPROM大小为2K x 8，数据ROM类型为Flash，数据ROM大小为128 kB，数据RAM类型为RAM，数据转换器为A/D 35x16b、D/A 1x12b，数据总线宽度为32位，核心大小为32位；核心处理器为ARMR CortexR-M4，核心为ARM Cortex M4，连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART、USB、USB OTG，ADC分辨率为16位。
MK51DX256CLK7是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP，包括I2C、IrDA、SPI、UART/USART、USB、USB OTG连接，它们设计为与ARM Cortex M4 Core一起工作，数据表中显示了用于ARMR CortexR-M4的核心处理器，该处理器提供32位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为32位，以及a/D 30x16b、D/a 1x12b数据转换器，该设备也可以用作128kB数据RAM大小。此外，EEPROM尺寸为2K x 8，该器件的最大时钟频率为72 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为39，工作电源电压为1.71 V至3.6 V，工作温度范围在-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装盒为80-LQFP，封装为托盘，外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为K51，程序存储器大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为64K x 8，系列为Kinetis K50，速度为72MHz，供应商设备封装为80-LQ FP（12x12），商品名为Kinetis，单位重量为0.017320盎司，电压供应Vcc Vdd为1.71 V ~ 3.6 V。
