对于新设计,我们强烈建议考虑原型和生产版本B。
基于ARM®Cortex®-M4处理器的微控制器(MCU),SAM4E16E具有浮点单元和高数据带宽架构,适用于工业自动化和建筑控制应用。
该设备嵌入1MB闪存,并具有多个网络/连接外围设备,包括两个2.0A/B兼容的CAN接口和一个IEEE Std 1588兼容的10/100Mbps以太网MAC。其他通信接口包括FS USB设备、HS SDCard/SDIO/MMC接口、USART、SPI和多个TWI。
模拟功能包括双1Msps、16位ADC(最多24个通道),模拟前端提供偏移和增益误差校正,以及2通道1Msps和12位DAC。
SAM4E16E提供144引脚BGA和QFP封装选项。
特色
ARM Cortex-M4,2 KB缓存,运行频率高达120 MHz
内存保护单元(MPU)
DSP指令、浮点单元(FPU)、Thumb®-2指令集
1024 KB嵌入式闪存
128 KB嵌入式SRAM
16 KB ROM,带嵌入式引导加载器例程(UART)和IAP例程
静态存储器控制器(SMC):SRAM、NOR、NAND支持
NAND闪存控制器
用于单电源操作的嵌入式电压调节器
通电复位(POR)、褐光检测器(BOD)和双看门狗用于安全操作
石英或陶瓷谐振器振荡器:3至20 MHz,具有时钟故障检测,32.768 kHz用于RTT或系统时钟
具有公历和波斯历模式的RTC,备份模式下的波形生成
RTC计数器校准电路可补偿32.768 kHz晶体频率误差
高精度8/16/24 MHz工厂微调内部RC振荡器。用于频率调整的应用内微调访问
慢时钟内部RC振荡器作为永久低功耗模式设备时钟
一个PLL,最高240 MHz,用于设备时钟和USB
温度传感器
两个输入上的低功耗篡改检测,通过立即清除通用备份寄存器(GPBR)来防止篡改
最多2个外设DMA控制器(PDC),最多33个信道
一个4通道DMA控制器
睡眠、等待和备份模式,在具有RTC、RTT和GPBR的备份模式下可降至0.9μA
144球LFBGA,10x10 mm,节距0.8 mm
144引线LQFP,20x20 mm,间距0.5 mm
- A版-工业(-40℃至+85℃),B版-(-40℃到+105℃)
两个带USART1的USART(ISO7816、IrDA®、RS-485、SPI、曼彻斯特和调制解调器模式)
USB 2.0设备:全速(12 Mbits),2668字节FIFO,最多8个端点。片上收发器
两个2线UART
两个2线接口(TWI)
高速多媒体卡接口(SDIO/SD卡/MMC)
一个带有芯片选择信号的主/从串行外围接口(SPI)
三个3通道32位定时器/计数器模块,具有捕获、波形、比较和PWM模式。用于步进电机的正交解码器逻辑和2位灰度升/降计数器。
32位低功耗实时定时器(RTT)和低功耗实时时钟(RTC),具有日历和报警功能
256位通用备份寄存器(GPBR)
一个以太网MAC(GMAC)10/100 Mbps,仅在MII模式下使用专用DMA,支持IEEE1588、LAN唤醒
两个CAN控制器和八个邮箱
4通道16位PWM,带互补输出、故障输入、用于电机控制的12位停滞时间发生器计数器。
实时事件管理
多达117条I/O线,具有外部中断功能(边缘或电平敏感度)、去抖动、闪烁过滤
双向焊盘、模拟I/O、可编程上拉/下拉
五个32位并行输入/输出控制器,外围DMA辅助并行捕获模式
符合FIPS出版物197的AES 256位密钥算法
AFE(模拟前端):2x16位ADC,最多24通道,差分输入模式,可编程增益级,自动校准和自动偏移校正
一个2通道12位1 Msps DAC
一个具有灵活输入选择、可选择输入滞后的模拟比较器
串行线/JTAG调试端口(SWJ-DP)
调试对系统中所有存储器和寄存器的访问,包括内核运行、停止或保持复位时的Cortex-M4寄存器组。
串行线调试端口(SW-DP)和串行线JTAG调试端口(SW J-DP)调试访问。
Flash修补程序和断点(FPB)单元,用于实现断点和代码修补程序。
数据监视点和跟踪(DWT)单元,用于实现监视点、数据跟踪和系统分析。
用于支持printf样式调试的Instrumentation Trace Macrocell(ITM)。
所有数字引脚上的IEEE1149.1 JTAG边界扫描。
ASF Atmel软件框架–SAM软件开发框架
集成在具有图形用户界面的Atmel Studio IDE中,或作为独立的GCC、IAR编译器提供。
DMA支持,中断处理程序驱动程序支持
USB、TCP/IP、Wi-Fi和蓝牙、众多USB类、DHCP和Wi-Fi加密堆栈
RTOS集成,FreeRTOS是核心组件
微控制器功能
果心