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MC9RS08KA1CDB是IC MCU 8BIT 1KB FLASH 6QFNEP，包括RS08系列，它们设计用于托盘交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.000744盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于6-VDFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作6-QFN-EP（3x3）供应商设备包。此外，I/O数量为2，该设备以10MHz速度提供，该设备具有RS08核心处理器，RAM大小为63 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、WDT，电源Vcc Vdd为1.8 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为1KB（1K x 8），振荡器类型为内部，它的最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围是-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，内核为RS08，处理器系列为RS08KA，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为1.8 V，最大时钟频率为20 MHz，I/O数量为4个I/O，数据RAM大小为63B，数据ROM大小为1kB，ADC分辨率为No ADC，数据ROM类型为Flash。
MC9RS08KA1CDBR是IC MCU 8BIT 1KB FLASH 6QFNEP，包括1.8 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.000744 oz单位重量下运行，数据表说明中显示了1.8 V中使用的最小供应电压，提供5.5 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在6-QFN-EP（3x3）中工作，以及10MHz速度，该设备也可以用作RS08系列。此外，RAM大小为63 x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有1KB（1K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为RS08KA，外围设备为LVD、POR、WDT，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，包装盒为6-VDFN暴露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2.7 V至5.5 V，I/O数量为4个I/O，I/O数量2个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为20 MHz，数据RAM大小为63 B，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为RS08，核心为RS08；ADC分辨率为No ADC。
MC9RS089KA1CDB，带有FREESCALE制造的电路图。MC9RS089KA1CDB采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
