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S912XET256J2CAAR，带有引脚细节，包括HCS12X系列，它们设计用于带卷（TR）交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.032999盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于80-QFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作80-QFP（14x14）供应商设备包。此外，I/O数量为59，设备以50MHz速度提供，设备具有4K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12X，RAM大小为16K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.72 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 12x12b，振荡器类型为外部。
S912XET256J2CAA是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP，包括1.72 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.032999盎司单位重量下工作。数据表说明中显示了用于80-QFP（14x14）的供应商设备包，该产品提供50MHz等速度特性，系列设计为在HCS12X中工作，以及16K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为256KB（256K x 8），该设备提供LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有托盘交替封装，封装盒为80-QFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为59，安装类型为SMD/SMT，EEPROM大小为4K x 8，数据转换器为A/D 12x12b，核心尺寸为16位，核心处理器为HCS12X，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI。
S912XET256J1VAL，电路图由FREESCALE制造。S912XET256J1VAL采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。
S912XET256J1VALR，带有FREESCALE制造的EDA/CAD模型。S912XET256J1VALR采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
