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S9S08AW16AE0MLC是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP,包括S08系列,它们设计用于托盘包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.006653盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于32-LQFP,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),该设备也可以用作32-LQFP(7x7)供应商设备包。此外,I/O数量为22,该设备以40MHz速度提供,该设备具有S08核心处理器,RAM大小为1K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、SCI、SPI,电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V,核心大小为8位,程序存储器大小为16KB(16K x 8),数据转换器为A/D 6x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为I2C SCI SPI,核心为HCS08,处理器系列为S08AW,数据总线宽度为8位,最大时钟频率为40 MHz,ADC通道数为6,I/O数为22 I/O,数据RAM大小为1kB,计时器计数器数为2 Timer,ADC分辨率为10位,数据RAM类型为RAM。
带有用户指南的S9S08AW16AE0VFTR,包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与48-QFN-EP(7x7)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,适用于40MHz,提供S08等系列功能,RAM大小设计为1K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作16KB(16K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,该设备采用磁带和卷轴(TR)交替包装包装,该设备具有48-VFQFN封装盒外露衬垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),I/O数量为38,数据转换器为a/D 8x10b,核心尺寸为8位,核心处理器为S08,连接是I2C、SCI、SPI。
S9S08AW16AE0VFT是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN,包括I2C、SCI、SPI连接,它们设计为与S08核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表说明所示,用于8位,提供a/D 8x10b等数据转换器功能,I/O数量设计为38个,工作温度范围为-40°C~105°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装盒为48-VFQFN外露衬垫,设备采用托盘交替包装包装,设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备,程序存储器大小为16KB(16K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为1K x 8,系列为S08,速度为40MHz,供应商设备包装为48-QFN-EP(7x7),电源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
S9S08AW16AE0MLD是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44LQFP,包括托盘封装,它们设计为与S08系列一起工作,数据表说明中显示了用于S08的核心处理器,提供了LVD、POR、PWM、WDT等外围功能。振荡器类型设计为在内部工作,以及I2C、SCI、SPI连接,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,数据转换器为A/D 8x10b,该设备提供8位核心尺寸,该设备具有供应商设备包的44-LQFP(10x10),包壳为44-LQFP,速度为40MHz,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为34,电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V,RAM大小为1K x 8,程序内存大小为16KB(16K x 8)。