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MC9S08QE4CTG是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表中显示了用于管替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，如0.002194盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为16-TSSOP，设备提供12个I/O，设备速度为20MHz，核心处理器为S08，RAM大小为256 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），数据转换器为A/D 8x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SCI SPI，核心为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，电源电压Max为3.6V，电源电压Min为1.8V，最大时钟频率为20MHz，I/O数量为26I/O，数据RAM大小为256B，定时器计数器数量为2个定时器。
MC9S08QE4CPG是一款集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 16DIP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，其设计可在0.038136 oz单位重量下工作，数据表中显示了1.8 V的最小电源电压，提供3.6 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计可在16-DIP下工作，以及20MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为256 x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有4KB（4K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为MC9S08，外围设备为LVD、PWM、WDT，封装为Tube，封装外壳为16-DIP（0.300“，7.62mm），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器数量为2个定时器，I/O数量为26个I/O，I/O数量12个，安装方式为通孔，最低工作温度范围为-40 C，最高工作温度范围+85 C，最大时钟频率为20 MHz，接口类型为I2C SCI SPI，数据RAM大小为256 B，数据转换器为A/D 8x12b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为S08；连接为I2C、LIN、SCI、SPI。
MC9S08QE4CLCR是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 32LQFP，包括I2C、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与S08核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 10x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为26个，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装箱为32-LQFP，设备采用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，设备具有LVD、PWM、WDT外围设备，程序内存大小为4KB（4K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为S08，速度为20MHz，供应商设备包装为32-LQFP7x7，电源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
