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MC9S08SH4CTG是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP,包括S08系列,它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表中显示了用于管替代包装的包装,该包装提供单位重量功能,如0.002194盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及16-TSSOP(0.173“,4.40mm宽)包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)此外,供应商设备包为16-TSSOP,设备提供13个I/O,设备速度为40MHz,核心处理器为S08,RAM大小为256 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、LIN、SCI、SPI,电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为4KB(4K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为I2C SCI SPI,核心为S08,处理器系列为MC9S08,数据总线宽度为8位,电源电压Max为5.5 V,电源电压Min为2.7 V,最大时钟频率为40 MHz,ADC通道数为12,I/O数为13 I/O,数据RAM大小为256 B,定时器计数器数为3 Timer,ADC分辨率为10位。
MC9S08SH4CTGR是一款集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP,包括2.7V~5.5V电压电源Vcc Vdd,它们设计为在0.002194盎司单位重量下工作,数据表中显示了2.7 V中使用的最小电源电压,提供5.5 V等最大电源电压功能,供应商设备包设计为在16-TSSOP中工作,以及40MHz速度,该设备也可以用作S08系列。此外,RAM大小为256 x 8,设备采用FLASH程序存储器类型,设备具有4KB(4K x 8)的程序存储器大小,处理器系列为MC9S08,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,封装为磁带和卷轴(TR)交替封装,封装外壳为16-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽),振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),计时器计数器的数量为1计时器,I/O的数量为13 I/O,I/O数量为13,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为40 MHz,接口类型为SCI SPI,数据RAM大小为256 B,数据转换器为A/D 8x10b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为S08,核心为S08;连接为I2C、LIN、SCI、SPI。
MC9S08SH4CSC是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC,包括10位ADC分辨率,设计用于S08内核,数据总线宽度如数据表注释所示,用于8位,提供数据RAM大小功能,如256 B,接口类型设计用于I2C,以及40 MHz最大时钟频率,其最大工作温度范围为+85 C,它的最低工作温度范围为-40℃,该器件采用SMD/SMT安装方式,该器件具有12个ADC通道,I/O数量为5个I/O,定时器计数器数量为3个定时器,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,封装外壳为SOIC-8,封装为管,处理器系列为MC9S08,产品为MCU,程序存储器大小为4kB,程序存储器类型为Flash,系列为S08SH,电源电压最大值为5.5V,电源电压最小值为2.7V,单位重量为0.002616盎司。