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MC9S08RG32FGE是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44LQFP，包括S08系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.012561盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于44-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作44-LQFP（10x10）供应商设备包。此外，I/O数量为39，设备以8MHz速度提供，设备具有S08核心处理器，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为SCI SPI，内核为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为1.8 V，最大时钟频率为8MHz，I/O数量为39 I/O，数据RAM大小为2kB，计时器计数器数量为2 Timer，ADC分辨率为No ADC。
MC9S08RG60CFG是集成电路MCU 8BIT 60KB FLASH 44LQFP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于与44-LQFP（10x10）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于8MHz，提供S08等系列功能，RAM大小设计用于2K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作60KB（60K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有44-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为39，核心尺寸为8位，核心处理器为S08，连接为SCI、SPI。
MC9S08RG60CFGE是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 44LQFP，包括SCI、SPI连接，它们设计为与S08核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供39个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该装置也可用作44-LQFP包装箱。此外，包装为托盘，该设备提供LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有60KB（60K x 8）的程序存储器大小，程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为S08，速度为8MHz，供应商设备包为44-LQFP（10x10），电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
