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PIC18F1220T-I/SS是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 20SSOP，包括PICR 18F系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.016000盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，包装箱设计用于20-SSOP（0.209“，5.30mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可用作20-SSOP供应商设备包。此外，I/O数量为16，该设备以40MHz速度提供，该设备具有256 x 8的EEPROM大小，核心处理器为PIC，RAM大小为256 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，连接为UART/USART，电压供应Vcc Vdd为4.2 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（2K x 16），数据转换器为A/D 7x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为2 V至5.5 V，接口类型为EUSART，核心为PIC18，处理器系列为PIC18；数据总线宽度为8位，电源电压Max为5.5 V，电源电压Min为4.2 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为7，I/O数为16 I/O，数据RAM大小为256 B，数据ROM大小为256，定时器计数器数为1 Timer，ADC分辨率为10位，数据ROM类型为EEPROM。
PIC18F1230-E/P是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 18PDIP，包括4.2V~5.5V电压电源Vcc Vdd，它们设计为在0.044801盎司单位重量下工作，数据表中显示了用于4.2V的最小电源电压，提供5.5V等最大电源电压功能，供应商设备包设计为在18-PDIP中工作，以及25MHz速度，该设备也可以用作PICR 18F系列。此外，RAM大小为256 x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有4KB（2K x 16）的程序存储器大小，处理器系列为PIC18，外围设备为欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，封装为Tube，封装外壳为18-DIP（0.300“，7.62mm），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），工作电源电压为4.2 V至5.5 V，定时器计数器的数量为2个定时器，I/O的数量为16个I/O，I/O的数目为16个，ADC通道的数量为4个，安装方式为通孔，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为EUSART，EEPROM大小为128 x 8，数据RAM大小为256 B，数据转换器为A/D 4x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为PIC，核心为PIC18，连接为UART/USART，ADC分辨率为10位。
PIC18F1230-E/ML是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28QFN，包括10位ADC分辨率，它们设计为与UART/USART连接一起工作，数据表说明中显示了用于PIC18的核心，该PIC18提供PIC等核心处理器功能，核心尺寸设计为在8位以及8位数据总线宽度下工作，该设备还可以用作a/D 4x10b数据转换器。此外，数据RAM大小为256 B，设备提供128 x 8 EEPROM大小，设备具有接口类型的EUSART，最大时钟频率为40 MHz，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为4，I/O数为16，I/O的数量为16个I/O，定时器计数器的数量为2个定时器，工作电源电压为4.2V至5.5V，工作温度范围为-40°C至125°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为28-VQFN裸露焊盘，封装为管状，外围设备为褐光检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为PIC18，程序存储器大小为4KB（2K x 16），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为PICR 18F，速度为25MHz，供应商设备封装为28-QFN（6x6），电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为4.2 V，单位重量为0.002497 oz，电压供应Vcc Vdd为4.2 V~5.5 V。
