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S9S08DV16F2MLC是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP,包括S08系列,它们设计用于托盘交替包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.006653盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于32-LQFP,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),该设备也可以用作32-LQFP(7x7)供应商设备包。此外,I/O数量为25,该设备以40MHz速度提供,该设备具有S08核心处理器,RAM大小为1K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为16KB(16K x 8),数据转换器为A/D 10x12b,振荡器类型为外部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为CAN I2C SCI SPI,核心为S08,处理器系列为S9S08,数据总线宽度为8位,电源电压最大值为5.5 V,电源电压Min为2.7V,最大时钟频率为40MHz,ADC通道数为10,I/O数为26 I/O,数据RAM大小为1kB,数据ROM大小为0.512kB,定时器计数器数为2 Timer,ADC分辨率为12位,数据RAM类型为RAM,数据ROM类型为EEPROM。
带有用户指南的S9S08DV16F2MLCR,包括2.7 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.006653盎司单位重量下运行,数据表说明中显示了用于32-LQFP(7x7)的供应商设备包,该设备提供40MHz等速度特性,该系列设计用于S08,以及1K x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序存储器大小为16KB(16K x 8),该设备提供LVD、POR、PWM、WDT外围设备,该设备具有磁带和卷轴(TR)交替包装,包装箱为32-LQFP,振荡器类型为外部,工作温度范围为-40°C ~ 125°C(TA),I/O数量为25,数据转换器为a/D 10x12b,核心大小为8位,核心处理器为S08,连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI。
带有电路图的S9S08DV128F2CLF,包括CAN、I2C、LIN、SCI、SPI连接,它们设计为与S08核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于8位,提供a/D 16x12b等数据转换器功能,I/O数量设计为39,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装箱为48-LQFP,设备采用托盘包装,设备具有LVD、POR、PWM、外围设备WDT,程序存储器大小为128KB(128K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为6K x 8,系列为S08,速度为40MHz,供应商设备包装为48-LQFP7x7,电源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
S9S08DV16F1MLC是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP,包括托盘封装,它们设计为与S08系列一起工作,数据表说明中显示了用于LVD、POR、PWM、WDT的外围设备,提供程序存储器类型功能,如FLASH,振荡器类型设计为在外部以及CAN、I2C、LIN、SCI、SPI连接中工作,该设备还可以用作A/D 10x12b数据转换器。此外,核心尺寸为8位,设备以40MHz速度提供,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),供应商设备包为32-LQFP(7x7),包壳为32-LQFP,I/O数量为25,电压供应Vcc-Vdd为2.7V~5.5V,RAM大小为1K x 8,程序存储器大小为16KB(16K x 8),核心处理器为。