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MC9S08SH4MPJ是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20DIP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表注释所示，用于管中，提供单位重量功能，如0.049473盎司，安装样式设计用于通孔，以及20-DIP（0.300英寸，7.62毫米）包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）此外，供应商设备包为20-DIP，设备提供17个I/O，设备具有40MHz的速度，核心处理器为S08，RAM大小为256 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为I2C SCI SPI，内核为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为12，I/O数为17 I/O，数据RAM大小为256 B，计时器计数器数为3计时器，ADC分辨率为10位。
MC9S08SH4MSC是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为以0.002616盎司的单位重量运行，数据表备注中显示了2.7 V中使用的最小电源电压，提供5.5 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计为在8-SOIC中工作，以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为256 x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有4KB（4K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为MC9S08，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为Tube，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），工作电源电压为2.7 V至5.5 V，定时器计数器的数量为3个定时器，I/O的数量为4个I/O，I/O数量为5个，ADC通道的数量为12个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为I2C，数据RAM大小为256 B，数据转换器为A/D 4x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为S08；连接为I2C、LIN、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
MC9S08SH4MFK是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 24QFN，包括I2C、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 12x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为17，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装盒为24-VFQFN外露焊盘，设备采用托盘封装，设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为4KB（4K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备封装为24-QFN-EP（4x4），电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。
