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R5F3650KCDFA#V0，包括M16C？M16C/60/65C系列，设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于100-BQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于100-QFP（14x20）以及85个I/O，设备也可用于32MHz速度。此外，核心处理器为M16C/60，设备提供31K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、I2C、SIO、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V，核心大小为16位，程序存储器大小为384KB（384K x 8），数据转换器为a/D 26x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
R5F3650KCNFA#V0，带有用户指南，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与100-QFP（14x20）供应商设备包一起工作，速度如数据表注释所示，用于32MHz，提供M16C？M16C/60/65C，RAM大小设计为31K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作384KB（384K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘包装，该设备具有100-BQFP封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-20°C~85°C（TA），I/O数量为85，数据转换器为a/D 26x10b；D/A 2x8b，核心尺寸为16位，核心处理器为M16C/60，连接为EBI/EMI、I2C、SIO、UART/USART。
R5F3650KCDFB，带有RENESAS制造的电路图。R5F3650KCDFB采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。
