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MC68L11D0FNE2是IC MCU 8BIT 44PLCC，包括HC11系列，它们设计用于管式包装，包装箱如数据表注释所示，用于44-LCC（J-Lead），其工作温度范围为0°C~70°C（TA），供应商设备包设计用于44-PLCC（17.525x17.525），以及26个I/O，该设备也可以用作2MHz速度。此外，核心处理器为HC11，设备提供192 x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备为POR、WDT，连接为SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为3V~5.5V，核心大小为8位，振荡器类型为内部。
MC68L11D0CFBE2R是IC MCU 8BIT 44QFP，包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与44-QFP（10x10）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于2MHz，提供HC11等系列功能，RAM大小设计为192 x 8，以及无ROM程序存储器类型，该设备也可以用作POR，WDT外围设备。此外，封装为磁带和卷轴（TR），该设备采用44-QFP封装盒，该设备具有振荡器类型的内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为26，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为SCI、SPI。
MC68L11D0CFBE2是IC MCU 8BIT 44QFP，包括SCI、SPI连接，它们设计为与HC11核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供26个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该设备也可用作44-QFP封装盒。此外，包装为托盘，该设备提供POR、WDT外围设备，该设备具有程序存储器类型的无ROM，RAM大小为192 x 8，系列为HC11，速度为2MHz，供应商设备包装为44-QFP（10x10），电压供应Vcc Vdd为3 V ~ 5.5 V。
MC68L11142，带有KEXIN制造的EDA/CAD模型。MC68L11142采用MP80封装，是IC芯片的一部分。
