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MC9S12XDP512VAL是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP，包括HCS12X系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表说明所示，用于托盘中，托盘提供单位重量功能，如0.045091盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及112-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，供应商设备包为112-LQFP（20x20），设备提供91个I/O，设备速度为80MHz，EEPROM大小为4K x 8，核心处理器为HCS12X，RAM大小为32K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、，电压源Vcc-Vdd为2.35 V~5.5 V，内核大小为16位，程序存储器大小为512KB（512K x 8），数据转换器为A/D 16x10b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V 5 V，接口类型为CAN I2C SCI SPI，核心为HCS12X，处理器系列为S12XD，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为16，I/O数为91 I/O，数据RAM大小为32 kB，计时器计数器数为12 Timer，ADC分辨率为10位。
MC9S12XDP512VAG是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP，包括2.35 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计用于0.046530 oz单位重量的操作，数据表说明中显示了用于144-LQFP（20x20）的供应商设备包，该产品提供80MHz等速度特性，系列设计用于HCS12X，以及32K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为512KB（512K x 8），该设备采用S12XD处理器系列，该设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，封装为托盘，封装外壳为144-LQFP，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），工作电源电压为2.5 V 5 V，定时器计数器的数量为12定时器，I/O的数量为119 I/O，I/O数量为119，ADC通道的数量为24，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+105 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为CAN I2C SCI SPI，EEPROM大小为4K x 8，数据RAM大小为32 kB，数据转换器为A/D 24x10b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为HCS12X，核心为HCS12X，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI和ADC分辨率为10位。
MC9S12XDP512VPV，电路图由FREESCALE制造。MC9S12XDP512VPV采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
MC9S12XDQ256MAG，带有FREESCALE制造的EDA/CAD模型。MC9S12XDQ256MAG采用LQFP-144封装，是IC芯片的一部分。
