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PIC18LF47J53T-I/PT是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44TQFP，包括PICR XLP？18J系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表注释中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，该包装提供了SMD/SMT等安装方式功能。包装箱设计用于44-TQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作44-TQFP（10x10）供应商设备包装。此外，I/O数量为34，该设备以48MHz速度提供，该设备具有核心处理器PIC，RAM大小为3.8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为2 V ~ 2.75 V，核心大小为8位，程序存储器大小为128KB（64K x 16），数据转换器为A/D 13x10b/12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2 V至3.6 V，接口类型为I2C SPI USART，核心为PIC，处理器系列为PIC18，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为2.75 V 3.6 V，电源电压最小值为2 V，最大时钟频率为48 MHz，ADC通道数为13，I/O数为5 I/O，数据RAM大小为3.8 kB，定时器计数器数为8 Timer，ADC分辨率为12位。
PIC18LF47J53-I/ML是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44QFN，包括2 V~2.75 V电源Vcc Vdd，它们设计为在2 V电源电压最小值下工作，电源电压最大值显示在数据表注释中，用于2.75 V 3.6 V，提供供应商设备包功能，如44-QFN（8x8），速度设计为在48MHz下工作，以及PICR XLP？18J系列，该设备也可以用作3.8K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，该设备提供128KB（64K x 16）程序存储器大小，该设备具有产品MCU，处理器系列为PIC18，外围设备为欠压检测/复位、POR、PWM、WDT，封装为管交替封装，封装盒为44-VQFN暴露焊盘，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2 V至3.6 V，定时器计数器的数量为8个定时器，I/O的数量为5个I/O，I/O的数目为34个，ADC通道的数量为13个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为48 MHz，接口类型为I2C SPI USART，数据RAM大小为3.8 kB，数据转换器为A/D 13x10b/12b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为PIC，核心为PIC，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART、USB，ADC分辨率为12位。
PIC18LF47J53-I/PT是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44TQFP，包括12位ADC分辨率，它们设计为与I2C、LIN、SPI、UART/USART、USB连接一起工作。数据表说明中显示了用于PIC的核心，它提供了PIC等核心处理器功能，该设备还可以用作A/D 13x10b/12b数据转换器。此外，数据RAM大小为3.8 kB，该设备采用I2C SPI USART接口类型，该设备最大时钟频率为48 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为13，I/O数为34，I/O数量为5，定时器计数器的数量为8个定时器，工作电源电压为2 V至3.6 V，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，包装箱为44-TQFP，包装为托盘交替包装，外围设备为欠压检测/复位、POR、PWM、WDT，处理器系列为PIC18，产品为MCU，程序内存大小为128KB（64K x 16），程序内存类型为FLASH，RAM大小为3.8K x 8，系列为PICR XLP？18J，速度为48MHz，供应商设备包为44-TQFP（10x10），电源电压最大值为2.75 V 3.6 V，电源电压最小值为2 V，电源Vcc Vdd为2 V ~2.75 V。
PIC18LF47J53T-I/ML是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44QFN，包括磁带和卷轴（TR）交替包装，它们设计用于PICR XLP？18J系列，处理器系列显示在数据表注释中，用于PIC18，该PIC18提供PIC等核心处理器功能，核心设计用于PIC以及MCU产品，该设备也可以用作内部振荡器类型。此外，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART、USB，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有欠压检测/重置、POR、PWM、外围设备WDT，数据转换器为a/D 13x10b/12b，核心尺寸为8位，数据总线宽度为8位、速度为48MHz，封装外壳为44-VQFN外露焊盘，供应商设备封装为44-QFN（8x8），它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为34，RAM大小为3.8K x 8，电源Vcc Vdd为2V~2.75V，程序存储器大小为128KB（64K x 16）。
