9icnet为您提供由NXP USA Inc.设计生产的LPC11U22FBD48/30QL，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。LPC11U22FBD48/30QL参考价格为5.41000美元。NXP USA Inc.LPC11U22FBD48/30QL封装/规格：IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP。您可以下载LPC11U22FBD48/30QL英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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LPC11U14FHI33/201，带有引脚细节，包括LPC11Uxx系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于32-VQFN暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于32-HVQFN（7x7），以及26个I/O，设备也可作为50MHz速度使用。此外，核心处理器为ARMR CortexR-M0，该设备提供6K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为棕色检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、Microwire、智能卡、SPI、SSP、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部。
LPC11U14FHN33/201，带有用户指南，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与32-HVQFN（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供LPC11Uxx等系列功能，RAM大小设计为6K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有32-VQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为26，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M0，连接是I2C、Microwire、智能卡、SPI、SSP、UART/USART、USB。
LPC11U14FHN33/201是NXP制造的IC MCU ARM 32KB FLASH 33HVQFN。LPC11U14FHN33/201采用32-VQFN外露焊盘封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持IC MCU ARM 32KB FLASH 33HVQFN。
