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MC68MH360ZQ33L是集成电路MPU M683XX 33MHZ 357BGA，包括M683XX系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.076675盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于357-BBGA，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该器件也可以用作357-PBGA（25x25）供应商器件封装。此外，存储器类型为L1高速缓存RAM，设备提供5.0V电压I/O，设备具有33MHz的速度，核心处理器为CPU32+，核心总线宽度为1核、32位，协处理器DSP为通信；CPM，RAM控制器为DRAM，图形加速为No，以太网为10Mbps（1），核心数为1个核心，最大工作温度范围为+70℃，最小工作温度范围0℃，工作电源电压为5V，接口类型为以太网SPI UART，核心为CPU32+，处理器系列为M68000，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为33 MHz，L1缓存指令内存为4 kB，L1缓存数据内存为4 k B，数据RAM大小为2.5 kB，计时器计数器数量为4 x 16位2 x 32位，看门狗计时器为看门狗计时器。
MC68MH360ZQ33LR2是IC MPU M683XX 33MHZ 357BGA，包括5.0V电压输入输出，它们设计用于357-PBGA（25x25）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于33MHZ，提供M683XX等系列功能，RAM控制器设计用于DRAM，该设备也可用作357-BBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该设备采用1核32位核总线宽度，该设备具有图形加速能力，以太网为10 Mbps（1），核心处理器为CPU32+，协处理器DSP为通信；每分钟。
MC68NE360EM25L，带有MOT制造的电路图。MC68NE360EM25L采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
MC68P11A1CFN3R2，带有MOT制造的EDA/CAD模型。MC68P11A1CFN3R2采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。
