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MC68HC711E9MFNE2是IC MCU 8BIT 12KB OTP 52PLCC，包括HC11系列，它们设计用于管式封装，数据表注释中显示了用于52-LCC（J-Lead）的封装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于52-PLCC（19.1x19.1），以及38个I/O，该设备也可以用作2MHz速度。此外，EEPROM大小为512 x 8，该设备采用HC11核心处理器，该设备具有512 x 8的RAM大小，程序存储器类型为OTP，外围设备为POR、WDT，连接为SCI、SPI，电源Vcc Vdd为4.5 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为12KB（12K x 8），数据转换器为a/D 8x8b，并且振荡器类型是内部的。
MC68HC711E9VFN2是IC MCU 8BIT 12KB OTP 52PLCC，包括4.5 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与52-PLCC（19.1x19.1）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于2MHz，提供HC11等系列功能，RAM大小设计为512 x 8，以及OTP程序存储器类型，该设备还可以用作12KB（12K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、WDT，该设备采用管式封装，该设备具有52-LCC（J引线）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为38，EEPROM大小为512 x 8，数据转换器为a/D 8x8b，核心大小为8位，核心处理器为HC11，连接是SCI、SPI。
MC68HC711E9VFNE2是IC MCU 8BIT 12KB OTP 52PLCC，包括SCI、SPI连接，它们设计为与HC11核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 8x8b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为512 x 8，以及38个I/O，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用52-LCC（J-Lead）封装盒，设备具有一个封装管，外围设备为POR、WDT，程序内存大小为12KB（12K x 8），程序内存类型为OTP，RAM大小为512 x 8，系列为HC11，速度为2MHz，供应商设备封装为52-PLCC（19.1x19.1），电压源Vcc-Vdd为4.5V~5.5V。
MC68HC711E9MFN2，带有MOT制造的EDA/CAD模型。MC68HC711E9MFN2采用PLCC52封装，是IC芯片的一部分。
