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UPD70F3318GJ-UEN-A,带引脚细节,包括V850ES/Kx1+系列,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),数据表注释中显示了用于112的I/O数量,该设备提供20MHz等速度特性,设计用于核心处理器,以及6K x 8 RAM大小,该设备还可以用作FLASH程序存储器类型。此外,外围设备为DMA、WDT,该设备提供CSI、EBI/EMI、I2C、LIN、UART/USART连接,该设备具有2.7 V~5.5 V的电压供应Vcc Vdd,内核大小为32位,程序内存大小为256KB(256K x 8),数据转换器为a/D 16x10b;D/A 2x8b,振荡器类型为内部。
UPD70F3313GC-8EA和NEC制造的用户指南。UPD70F3313GC-8EA在TQFP100封装中提供,是IC芯片的一部分。
UPD70F3313YGC-8EA,带有NEC制造的电路图。UPD70F3313YGC-8EA采用QFP封装,是IC芯片的一部分。
UPD70F3318YGJ与EDA/CAD模型UPD70F3318YGJ以QFP封装形式提供,是IC芯片的一部分。