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MC9S12GC64MPBE是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 52LQFP,包括HCS12系列,它们设计用于托盘包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.013210盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于52-LQFP,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),该设备也可以用作52-LQFP(10x10)供应商设备包。此外,I/O数量为35,该设备以25MHz速度提供,该设备具有HCS12核心处理器,RAM大小为4K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为POR、PWM、WDT,连接为EBI/EMI、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.5 V,核心大小为16位,程序存储器大小为64KB(64K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.5 V 5 V,接口类型为CAN SCI SPI,核心为HCS12,处理器系列为S12GC,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为25 MHz,I/O数量为60 I/O,数据RAM大小为4kB,计时器计数器数量为8计时器,数据ROM类型为闪存。
MC9S12GC96CFAE是集成电路MCU 16BIT 96KB FLASH 48LQFP,包括2.35 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.006288盎司单位重量下运行,数据表说明中显示了用于48-LQFP(7x7)的供应商设备包,该产品提供25MHz等速度特性,系列设计用于HCS12,以及4K x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序内存大小为96KB(96K x 8),该设备采用S12GC处理器系列,该设备具有POR、PWM、WDT外围设备,包装为托盘,包装箱为48-LQFP,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C ~ 85°C(TA),工作电源电压为2.5 V 5 V,计时器计数器数量为8个计时器,I/O的数量为31 I/O,I/O的数量是31,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为25 MHz,接口类型为CAN SCI SPI,数据RAM大小为4kB,数据转换器为A/D 8x10b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位,核心处理器为HCS12,核心为HCS120,连接性为EBI/EMI、SCI、SPI。
MC9S12GC64VFUE是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP,包括EBI/EMI、SCI、SPI连接,它们设计为与核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于16位,提供a/D 8x10b等数据转换器功能,I/O数量设计为60个,工作温度范围为-40°C~105°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,封装盒为80-QFP,设备采用托盘封装,设备具有POR、PWM、WDT外围设备,程序存储器大小为64KB(64K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为4K x 8,系列为HCS12,速度为25MHz,供应商设备封装为80-QF(14x14),电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.5 V。