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S912XDG128F2MAL是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP，包括HCS12X系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.045091盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于112-LQFP，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作112-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为91，设备以80MHz速度提供，设备具有2K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12X，RAM大小为12K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、I2C、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 8x10b、16x10b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V 5 V，接口类型为CAN I2C SCI SPI，核心为HCS12X，处理器系列为S12XD，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为16，I/O数为91 I/O，数据RAM大小为12 kB，定时器计数器数为12 Timer，ADC分辨率为10位。
S912XDG128F2CAL是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP，包括2.35 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为在0.045091盎司单位重量下工作，数据表说明中显示了用于112-LQFP（20x20）的供应商设备包，该产品提供80MHz等速度特性，系列设计为在HCS12X中工作，以及12K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为128KB（128K x 8），该设备提供LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备有一个封装托盘，封装盒为112-LQFP，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2.5 V 5 V，计时器计数器数量为12个计时器，I/O数量为91 I/O，I/O数量为92，ADC通道数量为16，安装类型为SMD/SMT，最低工作温度范围为-40 C，最高工作温度范围+85 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为CAN I2C SCI SPI，EEPROM大小为2K x 8，数据RAM大小为12 kB，数据转换器为A/D 8x10b、16x10b，数据总线宽度为16位，核心尺寸为16位；核心处理器为HCS12X，核心为HCS12X，连接为CAN、I2C、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
S912XDG128F2MAA是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP，包括CAN、I2C、SCI、SPI连接，它们设计为与HCS12X核心一起工作，数据表中显示了用于HCS12X的核心处理器，提供16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为在16位工作，以及a/D 8x10b、16x10b数据转换器，该设备也可以用作12kB数据RAM大小。此外，EEPROM尺寸为2K x 8，该设备采用CAN I2C SCI SPI接口类型，该设备的最大时钟频率为40 MHz，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为59，I/O数量是59 I/O，定时器计数器数量为12定时器，工作电源电压为2.5 V 5 V，工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），振荡器类型为外部，封装盒为80-QFP，封装为托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为S12XD，程序存储器大小为128KB（128K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为12K x 8，和系列为HCS12X，速度为80MHz，供应商设备封装为80-QFP（14x14），单位重量为0.032999盎司，电压供应Vcc Vdd为2.35 V~5.5 V。
S912XDG128F2VAL是由NXP/Freescale制造的“16位微控制器-MCU 16位MCU”。S912XDG1 28F2VAL以LQFP封装形式提供，是嵌入式微控制器的一部分，并支持“16位单片机-MCU 16比特MCU，*微控制器IC”。
