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MC9S08SE8CWL是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28SOIC,包括S08系列,它们设计用于管式封装,单位重量如数据表注释所示,用于0.026676盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于28-SOIC(0.295“,7.50mm宽),其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该器件也可以用作28-SOIC W供应商器件封装。此外,I/O数量为24,该设备以20MHz速度提供,该设备具有S08核心处理器,RAM大小为512 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM,连接为LIN、SCI,电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为8KB(8K x 8),数据转换器为a/D 10x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为SCI,内核为S08,处理器系列为MC9S08,数据总线宽度为8位,电源电压最大值为5.5 V,电源电压最小值为2.7 V,最大时钟频率为20MHz,ADC通道数为10,I/O数为24 I/O,数据RAM大小为512 B,定时器计数器数为2 Timer,ADC分辨率为10位。
MC9S08SE8CTGR是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP,包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd,它们设计用于0.002194盎司单位重量的操作,数据表说明中显示了用于16-TSSOP的供应商设备包,提供20MHz等速度特性,系列设计用于S08,以及512 x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序内存大小为8KB(8K x 8),该设备采用MC9S08处理器系列,该设备具有LVD、POR、外围设备的PWM,包装为磁带和卷轴(TR)交替包装,封装外壳为16-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽),振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为2.7 V至5.5 V,定时器计数器的数量为1个定时器,I/O的数量为14个I/O,I/O数量为14,安装类型为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为10 MHz,接口类型为SCI,数据RAM类型为RAM,数据RAM大小为512 B,数据转换器为A/D 10x10b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为S08,核心为S08;连接为LIN、SCI。
MC9S08SE8CWLR,带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分,并支持“8位微控制器-MCU S08SE 8位MCU、*微控制器IC、MCU 8位HCS08 CISC 8KB闪存3.3V/5V 28引脚SOIC W T/R、8位微处理器-MCU S08 SE 8位单片机、S08内核、8KB闪存、20MHz。